目前,在微芯片制造技術(shù)中,大多數(shù)用于半導(dǎo)體加工和制造的冷卻器都用于200和300 MM工藝。
200和300 MM的大小就是制造微芯片的硅基板或晶圓的大小。基板越大,則處理越有效,因?yàn)榛逶酱?,每個(gè)晶片意味著更多的芯片。
半導(dǎo)體冷水機(jī)與現(xiàn)成的冷水機(jī)有幾個(gè)主要區(qū)別。關(guān)鍵的區(qū)別在于散熱方法以及半導(dǎo)體制冷機(jī)的功能和/或安全機(jī)制。
首先讓我們看一下散熱,使用機(jī)電制冷的冷水機(jī)將熱量散發(fā)到空氣或水源。大多數(shù)半導(dǎo)體制造商都喜歡水冷式冷卻器,因?yàn)樗鼈儧]有在潔凈室中循環(huán)灰塵和其他小
顆粒的風(fēng)扇。(大多數(shù)半過程發(fā)生在無塵室中)。水冷式冷卻器通常設(shè)計(jì)為使用最少數(shù)量的設(shè)備冷卻水以產(chǎn)生所需的冷卻效果。這可以通過適當(dāng)確定蒸發(fā)器的尺寸
來實(shí)現(xiàn)。對(duì)于任何水冷式冷卻器,將需要最少量的水以使制冷系統(tǒng)在給定的熱負(fù)荷下運(yùn)行。正是這種低流量的水量旨在減少用水量,能源消耗,減少管道尺寸并因
此降低材料成本。
現(xiàn)在,對(duì)于“現(xiàn)成的”冷卻器和用于半導(dǎo)體工藝的冷卻器之間的最大區(qū)別是SEMI-S2-0703代碼。這是一個(gè)安全代碼,闡明了為了保持SEMI行業(yè)要求的高安全標(biāo)準(zhǔn),
冷水機(jī)組必須包括和不包括的內(nèi)容。
該代碼的重點(diǎn)指出了半導(dǎo)體制冷機(jī)的以下先決條件:
簡而言之,這八個(gè)差異是使半導(dǎo)體冷卻器與標(biāo)準(zhǔn)冷卻器不同的主要因素。