自2014年以來，用于半導(dǎo)體制造設(shè)備的冷卻器和熱交換器的市場增長了一倍以上，預(yù)計(jì)到2019年將達(dá)到3.83億美元的總值。在此期間，
該細(xì)分市場的復(fù)合年增長率為18％，大大高于該領(lǐng)域的18％。關(guān)鍵子系統(tǒng)的行業(yè)平均值為5.9％，這歸因于對真空處理設(shè)備的需求不斷增長。

這種非凡增長的主要驅(qū)動(dòng)力是存儲器和邏輯器件制造中干法蝕刻處理步驟的數(shù)量和復(fù)雜性的增加。冷水機(jī)和熱交換器對于保持最佳的加工
溫度至關(guān)重要-這對于諸如蝕刻，PVD和離子注入之類的物理過程最為重要，這些過程會產(chǎn)生大量多余的熱量。對于復(fù)雜的3D NAND架構(gòu)
和低于10nm的工藝以使成品率達(dá)到可接受的水平，準(zhǔn)確控制工藝溫度的能力變得越來越重要。這些因素推動(dòng)了對更多熱管理子系統(tǒng)的需
求，但也帶來了新的，更高效的子系統(tǒng)，從而帶來了強(qiáng)大的替代市場。

大多數(shù)冷卻器和熱交換器用于蝕刻工具（占59％），其中18％用于沉積，而其他工具占24％，例如離子注入，CMP和濕法處理。蝕刻是最
大的應(yīng)用，主要是由于隨著真空處理步驟數(shù)量的增加，每年運(yùn)送的蝕刻室數(shù)量很多，而且還因?yàn)槲g刻工藝具有一些最嚴(yán)格的溫度控制要求，
并且需要更高價(jià)值的冷卻器和交換器。CMP和濕法處理工具往往需要更少和更低規(guī)格的溫度控制子系統(tǒng)。

在2014年至2019年之間，冷水機(jī)和熱交換器的復(fù)合年增長率為18.0％，這尤其令人矚目，這包括由于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增長放緩而導(dǎo)致的今年
同比下降13.4％。但是，冷卻器和熱交換器的性能仍然優(yōu)于大多數(shù)子系統(tǒng)，因?yàn)樗鼈兺ǔＶ苯映鍪劢o芯片制造商，芯片制造商的采購波動(dòng)較小，
并且在2018年不會出現(xiàn)超額訂購的情況。

 盡管在過去的五年中冷水機(jī)和熱交換器市場的增長速度驚人，但我們預(yù)計(jì)到2024年，增長率將顯著放緩?，F(xiàn)在，3D NAND已被用于大批量生

產(chǎn)，我們預(yù)計(jì)真空處理步驟的增加速度減慢。EUV的推出也有可能減少對真空處理設(shè)備的需求。但是，這種趨勢預(yù)計(jì)不會逆轉(zhuǎn)，因?yàn)槿匀恍枰?br /> 與EUV結(jié)合使用多種圖案化技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)器件密度和性能方面的預(yù)期改進(jìn)。預(yù)計(jì)到2024年，冷水機(jī)和熱交換器的未來增長趨勢將與關(guān)鍵子系統(tǒng)
行業(yè)的平均年復(fù)合增長率約7％保持一致。